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武汉打造“中国芯”第三极

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2013/03/12 02:36
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3月6日,东湖高新区介绍,向半导体芯片产业进军,5年内打造一个千亿产业,并力争继京沪后成为我国半导体产业第三极。  

半导体芯片产业被誉为现代信息产业粮食,其链条包括设计、制造、封装、测试4个环节。早在10年前,武汉就开始布局半导体设计、测试产业。  

我省单体投资规模最大的高科技制造项目——武汉新芯,已投资13亿美元,建有中部首条12英寸芯片生产线,是全球最先进的芯片制造基地之一。由武汉自主设计、生产的45纳米8GB闪存,仅有两个指甲大小,读取一部4GB的高清电影仅需43秒。  

目前,武汉仅芯片设计公司已发展到30家,从业人员2000多人,涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条。未来5年,武汉芯片设计企业将突破100家,制造产能达10万片/月,有望实现自主芯片全产业链,冲刺我国半导体产业第三极。(吴国栋提供)